PLC通訊中斷是自動化現(xiàn)場的常見問題。遵循“先硬后軟、先簡后繁”的原則，能快速定位并解決大部分故障。

 

一、硬件層：首要排查點(diǎn)

 

物理連接：超過50%的故障源于此。重點(diǎn)檢查：

 

接頭：網(wǎng)口、串口是否松動、氧化或損壞。

 

線纜：網(wǎng)線是否被壓斷、水晶頭制作不良；RS485雙絞線是否斷裂。

 

端口：PLC、交換機(jī)、觸摸屏的通訊端口是否有物理損壞或燒灼痕跡（尤其是遭雷擊或浪涌后）。

 

電源與接地：

 

電源：為通訊設(shè)備供電的開關(guān)電源是否穩(wěn)定？電壓不足會導(dǎo)致設(shè)備反復(fù)重啟。

 

接地：通訊電纜屏蔽層是否可靠單點(diǎn)接地？接地不良會引入強(qiáng)烈干擾。

 

二、參數(shù)與配置層：常見“軟”故障

 

通訊參數(shù)：

 

串口（RS485/232）：確保波特率、數(shù)據(jù)位、停止位、校驗(yàn)位與上位機(jī)、觸摸屏等設(shè)備完全一致。

 

網(wǎng)口（以太網(wǎng)）：檢查IP地址是否沖突，以及子網(wǎng)掩碼、默認(rèn)網(wǎng)關(guān)是否正確，確保設(shè)備在同一網(wǎng)段。

 

設(shè)備設(shè)置：

 

站號/地址：在Modbus、Profibus等網(wǎng)絡(luò)中，從站地址絕對不能重復(fù)。

 

運(yùn)行模式：確認(rèn)PLC處于“RUN”模式，某些模式下會禁用通訊。

 

三、環(huán)境與干擾層：隱蔽的殺手

 

電磁干擾（EMI）：這是最棘手的問題之一。通訊電纜與變頻器、動力電纜長距離平行敷設(shè)是主要干擾源。

 

對策：嚴(yán)格執(zhí)行強(qiáng)弱電分離敷設(shè)，間距保持30cm以上，并使用屏蔽良好的電纜。

 

四、程序與邏輯層：最后的檢查

 

通訊指令：檢查程序中的通訊指令（如MSG、SEND/RCV）是否編寫正確，超時(shí)時(shí)間設(shè)置是否過短。

 

地址與數(shù)據(jù)：確保讀寫PLC的寄存器地址存在且數(shù)據(jù)類型匹配。

 

總結(jié)與快速行動清單：

 

看指示燈：觀察PLC和交換機(jī)的“LINK/ACT”燈是否正常閃爍。

 

重啟設(shè)備：簡單重啟PLC及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

 

替換測試：用確認(rèn)正常的線纜或設(shè)備替換懷疑對象，這是定位硬件問題的終極方法。

 

核對參數(shù)：再次逐字核對所有通訊參數(shù)和設(shè)備地址。

 

通過這種系統(tǒng)性的排查流程，可以從根本上解決絕大多數(shù)PLC通訊故障，保障生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行。

 

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